盖世汽车讯 特斯拉公司于2026年3月14日通过首席实践官埃隆·马斯克在外交平台X发布的音讯说明，“特拉法布(Terafab)名堂”将于7日内运转，即计算于2026年3月21日认真开启。该名堂旨在开荒一座垂直整合的半导体晶圆厂，集成逻辑处理、存储器与先进封装智力，观点接受2纳米制程工艺，为特斯拉自研AI芯片提供制造复古。

据特斯拉在2026年1月28日财报电话会议中清楚，公司判断将来三至四年内将面对AI芯片供应敛迹，因此必须自主开荒晶圆厂以保险供应链安全。名堂选址尚未认真公布，但多方不雅察涌现，其开荒方位极可能位于得克萨斯州奥斯汀超等工场北园区。此前数月，该区域已出现大范畴局面平整功课，范畴接近原有工场体量。

该名堂权术年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，对应每月约10万片晶圆投片量，总投资额预测达200亿好意思元。首批量产芯片为AI5，假想观点为较前代AI4提高40至50倍臆测打算性能、9倍内存容量，计算于2027年参加量产。AI5将用于全自动驾驶(FSD)系统、东说念主形机器东说念主Optimus、Cybercab无东说念主出租车及数据中心等场景。特斯拉同期已运转AI6芯片的初期研发，聚焦Optimus与数据中心欺诈；后续AI7至AI9系列亦列入弥远开发门路图。

    

图片开始：特斯拉

马斯克屡次强调，构建自有晶圆制造智力是结束齐备垂直整合策略的弱点法子。他在2025年年度股东大会上指出，即便供应商产能达到最优水平，仍无法豪恣特斯拉对AI芯片的弥远需求，因此开荒大型晶圆厂“大势所趋”。公司弥远观点为结束年产能1000亿至2000亿颗芯片，若达成，该步调有望成为群众单体范畴最大的半导体制造厂之一。

不外，行业分析无边指出，特斯拉在半导体制造规模尚无任何本质教授。相较此前自建电板产线的尝试——2020年电板日提倡的4680电板观点，包括2022年前建成100GWh产能、裁汰56%老本并推出2.5万好意思元车型——适度2025年头，其4680电板年产能仅约20GWh，且中枢工艺阐述滞后，供应链亦出现严重迟滞。而半导体制造的时代复杂度远超电板出产，波及光刻、蚀刻、化学机械抛光、良率处理、极紫外(EUV)设备操作等数十类高度专科化工程规模，需数十年积蓄的工艺学问与数千名资深工程师团队复古。

特斯拉曾组建芯片假想团队，主导开发了Autopilot HW3/HW4及Dojo熟习芯片，但该团队连年大幅缩减：芯片架构师吉姆·凯勒于2018年下野；Dojo名堂负责东说念主甘尼什·文卡塔拉曼于2023年底离任；2025年8月，马斯克断绝Dojo名堂，首席芯片架构师彼得·巴农亦随之离开，约20名中枢成员转投新创公司DensityAI。现在特斯拉正公开招募半导体制造相关岗亭，但尚未清楚具体东说念主才引进阐述。

马斯克此前对于洁净室环境的表述激发业内质疑。他于2026年1月称现存半导体行业“洁净室假想诞妄”，并提倡可在2纳米晶圆厂内“吃汉堡、抽雪茄”。半导体行家指出，刻下先进制程晶圆厂需看护ISO Class 1–3级洁净表率，东说念主体呼吸即可开释数百万颗粒物，雪茄烟雾更会引入无数有机稠浊物，严重毁伤EUV光学系统及制程化学踏实性。英伟达首席实践官黄仁勋于2025年11月在台积电活动上明确示意：“开荒先进芯片制造智力极其贫苦”，并称“复制台积电的智力真实不行能”。

尽管存在显耀时代与组织挑战开云体育，特斯拉鼓励特拉法布名堂仍被视为其向AI与硬件全栈整合策略迈出的弱点一步。名堂运转自身不料味着工场立即投产，但秀气着公司正本色性推动从软件、芯片假想向晶圆制造的纵深拓展。